深南电路(002916):2024年1月9日投资者关系活动记录表
原标题:深南电路:2024年1月9日投资者关系活动记录表
编号：2024-01
编号：2024-01
| 投资者关系 活动类别 | √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 （ ） |
| 参与单位名称及 人员姓名（排名 不分先后） | 花旗银行、宏利资产、汇丰资管、三星资产运用、Sumitomo Mitsui DS Asset Mgmt、 恩宝资本、HSZ Group、工银国际、Power Sustainable、CPPIB、长城证券 |
| 时间 | 2024年 1月 9日 |
| 地点 | 深南电路股份有限公司会议室 |
| 上市公司接待人 员姓名 | 战略发展部总监、证券事务代表：谢丹；投资者关系经理：郭家旭 |
| 投资者关系 活动主要内容 介绍 | 交流主要内容： Q1、请介绍公司目前 PCB 业务产品下游应用分布情况。 公司在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产 品 下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并 长 期深耕工控医疗等领域。下游应用分布情况较今年上半年未发生重大变化。 Q2、请介绍公司 PCB业务在通信市场情况。 公司 PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB产品。2023 年前三季度，通信市场整体需求未明显改善。在市场环境带来的挑战下，公司凭借行业 领先的技术与高效优质的服务，在保持客户端订单份额稳定的同时，持续加大力度推进 新客户开发工作；此外，公司也将继续关注和研究行业技术演进趋势，根据行业需求做 好相应技术储备。 Q3、请介绍公司 PCB业务在数据中心市场情况。 数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡 |
| 献，整体市场份额有待公司进一步拓展。公司已配合客户完成 EGS平台用 PCB 样品 研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段。公司 AI服务器相关 PCB 产品目前占比较低，对营收贡献相对有限。2023年前三季度，由于全球经济降温和 EGS 平台切换不断推迟，数据中心整体需求依旧承压，公司该领域 PCB订单同比有所减少。 2023年第三季度，数据中心领域下游部分客户项目订单有所回补，公司将继续聚焦拓 展客户并积极关注和把握 EGS平台后续逐步切换带来的机会。 Q4、请介绍公司 PCB业务在汽车电子市场情况。 汽车电子是公司 PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和 ADAS为主要聚焦 方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中 ADAS领域产品比重相对较高， 应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2023年前三 季度，公司持续加大对汽车电子市场开发力度，积极把握新能源和 ADAS方向带来的 增长机会，前期导入的新客户定点项目需求已逐步释放，同时深度开发现有客户项目贡 献增量订单，南通三期工厂产能爬坡顺利推进为订单导入提供产能支撑，汽车电子领域 报告期内营收规模同比继续实现增长，占 PCB整体营收比重有所提升。 Q5、请介绍公司封装基板业务在下游市场情况。 公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、 应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2023年 第三季度，受消费电子等下游市场需求局部修复影响，公司各类封装基板订单环比有所 增长。公司凭借自身广泛的 BT类封装基板产品覆盖能力，积极导入新项目，开发新客 户，特别在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果。同时，公司在 FC- BGA封装基板的技术研发与客户认证工作均按期有序推进。 Q6、请介绍公司目前在 FC-BGA封装基板技术研发与客户认证方面取得的进展。 公司 FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品 已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品 试产能力。 | |
| Q7、请介绍公司广州封装基板项目的建设连线进展。 公司广州封装基板项目主要面向 FC-BGA封装基板、RF封装基板及 FC-CSP封装 基板三类产品。项目共分两期建设，其中项目一期已于 2023年 10月下旬连线，目前处 于产线调试过程中，并逐步进入产能爬坡阶段。 Q8、请介绍公司投资建设泰国工厂的业务定位及当前进展。 公司在泰国投资建设的工厂主要涉及 PCB产品制造及销售，目前仍处于规划阶段， 后续尚需履行国内境外投资备案或审批手续以及泰国当地投资许可和企业登记等审批 程序。建设泰国工厂的举措有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客户需求，完善 产品在全球市场的供应能力。 Q9、介绍公司近期原材料采购价格变化情况。 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，就 公司成本端而言，2023年以来原材料价格整体相对保持稳定。公司将持续关注国际市 场铜等大宗商品价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通。 注：调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄 露等情况。 | |
| 附件清单 | 无 |
| 日期 | 2024年 1月 9日 |