英特尔将为微软代工新芯片 挑战台积电地位

博融之坚 2024-02-23 3.37 W阅读

此次活动上,英特尔推出了全球首个专为人工智能(AI)时代设计的系统级晶圆代工服务(Systems Foundry),并宣布微软(MSFT.US)将采用Intel 18A制程打造新芯片。英特尔还宣布了旨在2030年成为全球第二大晶圆代工厂的目标,挑战台积电(TSM.US)的地位。

活动吸引了客户、生态系厂商及业界重要人士的参与。美国商务部长雷蒙多通过视频与会,微软首席执行官纳德拉以Intel 18A制程客户身份通过预录像方式分享看法,Arm首席执行官哈斯则亲自出席。

基辛格在主题演讲中表示,人工智能正在为世界带来深远的转型,对科技的看法以及驱动AI科技的芯片都产生了影响。他表示,在新冠疫情疫情期间,英特尔意识到必须提升供应链的韧性,同时现在也面临着总体经济环境不佳的挑战,加上地缘政治影响,供应链韧性显得尤为重要。

英特尔将为微软代工新芯片 挑战台积电地位

微软成为了Intel 18A制程的最新客户,用于打造微软内部设计的新芯片。目前,英特尔晶圆代工订单金额约为150亿美元,高于先前估计的100亿美元。

美国商务部长雷蒙多指出,半导体产业太过依赖亚洲国家,必须在美国增加芯片生产,这是我们的时刻。她强调,这并不意味着所有芯片都必须在美国生产,而是需要分散生产地点,特别是对于发展人工智能不可或缺的先进芯片。

英特尔资深副总裁暨晶圆代工服务总经理Stuart Pann在演讲中多次提到了台积电,称赞其极为成功的晶圆代工业务。他指出,时代正在改变,英特尔必须综合考虑所有因素,而不仅仅是摩尔定律。

英特尔的系统级晶圆代工服务提供了全方位的优化,包括从工厂网络到软件的优化。生态系合作伙伴也宣布,适用于Intel 18A制程和先进封装的工具、设计流程和IP产品已准备就绪,将加速支持英特尔晶圆代工客户的芯片设计。

英特尔晶圆代工还公布了制程延伸蓝图,将Intel 14A制程纳入先进节点计划。他们确认了“4年内5个制程节点”的计划,预计今年底前完成。通过Intel 18A先进制程,英特尔期望在2025年之前重新夺回制程领先地位。

去年6月,英特尔宣布晶圆代工服务转型,旗下所有芯片产品部门与制造部门之间的关系将转向商业合作关系,以节省成本并逐渐回到制程技术领先的地位。

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