【盘中宝】需求旺盛下AI芯片供应却遭遇瓶颈，这一细分扩产迫在眉睫，这家公司已加入UCle产业联盟，提供各尺寸—站式服务

一、先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎

半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程。

迄今为止，全球集成电路封装技术一共经历了五个发展阶段。通常认为，前三个阶段属于传统封装，第四、五阶段属于先进封装。当前的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，且正在从传统封装（SOT、QFN、BGA等）向先进封装（FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等）转型。

与传统封装相比，先进封装采用非焊接形式封装，应用场景主要适用于存储器、CPU和GPU等，在先进封装工艺中，除了需要用到传统的封测设备，还需要使用晶圆制造前道工艺的部分设备。并存在技术难度大、研发成本高、应用场景较少等缺陷。

华金证券指出，随着后摩尔时代的到来，封测环节被推向舞台的正中央。特别是先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。

二、先进封装国内增速将高于海外

根据Yole数据，2021年全球封装市场总营收为844亿美元，其中先进封装占比44%，市场规模达374亿美元。Yole预计2027年全球封装市场规模为1221亿美元，其中先进封装市场规模为650亿美元，占比将提升至53%。2021-2027年间先进封装市场规模的年化复合增速预计为9.6%，将成为全球封测市场增长的主要驱动力。

国内方面，根据Frost&Sullivan统计，中国大陆2020年先进封装市场规模为351.3亿元，预计2025年将增长至1136.6亿元，2020-2025年间年化复合增速达26.47%，高于Yole对全球先进封装市场年化复合增速9.6%的预测值。

在A股封装厂商中，近年来长电科技、甬矽电子、同兴达等均在先进封装发力赶超。据悉，全球第三、中国大陆第一的封测厂长电科技，已开发出2.5D/3D封装、晶圆级封装（WLP）、堆叠封装（PoP）等先进封装技术，覆盖面可追平日月光。甬矽电子积极推动在bumping、RDL、扇入型封装、扇出型封装等晶圆级封装技术以及2.5D、3D等领域的布局。同兴达旗下昆山同兴达与日月新半导体（昆山）合作，芯片封测项目已处于小规模量产期。

值得一提的是，华鑫证券毛正在研报中表示，在先进封装需求与周期共振下，封测企业业绩环比修复。

三、相关上市公司：通富微电、长电科技、甬矽电子

通富微电已大规模封测Chiplet产品，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

长电科技已加入UCle产业联盟。公司推出XDFOITM全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是—种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3D Chiplet，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的—站式服务。

甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、角变空芯片、WiFi芯。片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。