盈方微2023年半年度董事会经营评述

博融之坚 2023-08-29 7.61 W阅读

盈方微(000670)2023年半年度董事会经营评述内容如下:

一、报告期内公司从事的主要业务

盈方微2023年半年度董事会经营评述

  (一)主要业务   报告期内,公司主营业务包含电子元器件分销和集成电路芯片的研发、设计和销售。公司通过控股子公司华信科及WORLDSTYLE开展电子元器件分销业务;以全资子公司上海盈方微、控股子公司绍兴华信科为主体开展芯片的研发设计业务。

  根据《上市公司行业分类指引》,公司所属行业为“制造业(C)―39计算机、通信和其他电子设备制造业”。   (二)经营模式   1、电子元器件分销   为客户提供电子元器件产品分销、技术支持及供应链支持的一体化服务。   主要产品及用途:代理多家国内外知名的电子元器件原厂的产品,涉及的产品主要包括射频芯片、指纹芯片、电源芯片、被动元件、综合类元件。应用领域主要包括网络通信、汽车电子、智能穿戴和消费电子等行业。   采购模式:根据客户需求、行业发展趋势制定年度采购计划。根据采购计划,选择合格供应商以及获取具有竞争力价格,签订供货合同,进行产品采购。在产品推广期以及对于更新换代速度较快、个性化较强的定制化产品,通常采用订单采购的方式,以降低库存积压和减值风险;对于成熟且通用性较强的产品,根据对市场需求的分析判断对相关产品设定安全库存,并根据市场变化情况及时调整库存,确保可在较低的库存风险下快速响应客户的产品需求。   销售模式:根据客户需求、行业发展趋势制定年度销售计划。在客户处建立供应商代码,确立供销关系;了解产品货期,跟进客户项目生产需求,做好备货计划;跟进订单的执行情况,在交货之后负责对帐、开票和回款完成订单销售。在全国电子产业较为集中的区域设立了一个稳定、高效的专业销售网络并配备销售工程师对客户跟踪服务,及时处理问题并定期拜访。   2、集成电路芯片的研发、设计和销售   从事面向智能家居、视频监控、运动相机、消费级无人机、教育机器人等应用的智能影像处理器及相关软件研发、设计、销售,并提供硬件设计和软件应用的整体解决方案。   主要产品:包括芯片及软件。芯片产品主要面向影像处理领域,软件产品为基于应用处理器、影像处理器芯片的嵌入式软件应用。   研发模式:秉持“以客户需求为导向”的策略,通过自主研发与外购IP核相结合的芯片研发模式,提供符合客户和市场需求的产品。   生产模式:公司为Fabless模式的IC设计企业,主要从事芯片的设计与软件的开发,将集成电路的制造、封装和测试环节通过委外方式来完成。   销售模式:公司采取直销和经销相结合的销售模式,通过直销了解市场需求,通过经销开拓市场,降低运营成本。

二、核心竞争力分析

  1、优质的供应商及客户优势   公司控股子公司华信科及WORLDSTYLE多年深耕电子元器件分销业务,与多家大型知名供应商、客户建立了长期、紧密的合作伙伴关系,如汇顶科技(603160)、三星电机、唯捷创芯、微容电子、思特威、闻泰科技(600745)、丘钛科技、小米、欧菲光(002456)、龙旗科技等。通过与优质的供应商合作,华信科及WORLDSTYLE能够取得优质的产品线资源以确保产品具备质量、供应方面的优势;通过服务大型客户,华信科及WORLDSTYLE能够持续扩大市场影响力,并保持敏锐的市场洞察力,从而保证在未来争取更加优质的产品线资源。与大型优质供应商和客户的长期合作,华信科和WORLDSTYLE在上、下游渠道资源形成了一定的竞争壁垒。   2、品牌优势   作为国内领先的电子元器件分销商,公司控股子公司华信科及WORLDSTYLE已建立了自身的品牌优势。根据《国际电子商情》对中国电子元器件分销商的统计排名,华信科和WORLDSTYLE在2021年度、2022年度中国电子元器件分销商排名“TOP25”中分别排名第23位、第18位,并在《国际电子商情》2020年度、2021年度评选的“全球电子元器件分销商卓越表现奖”中分别获得了“十大最佳中国品牌分销商”、“优秀技术支持分销商”的奖项,在行业中拥有较高的品牌知名度和美誉度。良好的口碑和行业地位是华信科和WORLDSTYLE良好资信的体现,亦是华信科和WORLDSTYLE取得原厂代理权和拓展下游客户的基础。   3、供应链及技术服务体系带来的强响应能力优势   公司控股子公司华信科及WORLDSTYLE在发展过程中始终高度重视供应链管理,不断丰富供应链管理制度、提升管理水平,公司的采购计划以客户需求和行业发展趋势为导向,确保根据市场变化情况及时调整库存,并能够在较低的库存风险下快速响应客户的产品需求。据此,华信科及WORLDSTYLE已经积累了灵活的柔性供应链管理和结合市场情况提前预判客户需求的能力,能满足下游客户的临时性需求。   同时,公司通过自主研发加资源整合的形式,具备为客户提供完备的整体解决方案能力和丰富的产品应用方案设计经验。华信科及WORLDSTYLE已在中国电子产业较为集中的区域设有销售网络,形成了一个覆盖性广、稳定、高效的专业销售网,能够为客户提供专业、高效的现场支持和跟踪服务,根据不同客户的不同平台,配合客户的选型设计、应用解决方案以及技术问题定位、生产工艺优化。   4、团队及人才优势   公司建立了较系统的管理体制和人才激励机制,拥有优秀的管理和业务团队。分销业务的核心管理人员拥有超过10年的行业从业经验,积累了丰富的行业经验及业务资源,对行业的发展亦有着深刻的理解。公司的业务团队成员大多具备一定年限的工作经历,对项目流程、任务分工等方面能够团结协作、相互促进,打造出了强韧的凝聚力和高效的执行力。公司稳定、高效、专业的核心团队,为公司长远发展提供了坚实的人才基础。

三、公司面临的风险和应对措施

  1、公司电子元器件分销业务重要供应商和客户集中度高的风险   由于高端电子元器件的生产需要具有较强的研发能力及领先的生产工艺,原厂数量较少、市场份额集中;另外,由于公司代理的电子元器件主要应用领域为手机,而手机行业市场竞争激烈,手机品牌商及ODM厂商的集中度较高,导致公司元器件分销业务的供应商和客户的集中度较高。2023年上半年度,公司对前五大供应商的采购金额占采购总额的比例为81.97%。2023年上半年度,公司对前五大客户的销售金额占营业收入的比例为61.38%。   应对措施:公司不断优化服务,加强与现有供应商、客户的合作,同时努力开拓新产品线的分销代理业务,寻找更多优质客户合作。   2、商誉减值的风险   2020年9月,公司完成了对华信科和WorldStyle51%股权的收购,截至2023年6月30日,公司因此次收购形成的商誉为45,456.41万元。根据《企业会计准则》规定,此次收购形成的商誉不作摊销处理,但需在未来每年年度终了进行减值测试。根据2023年半年度商誉减值测试的情况,公司的商誉不存在减值。若华信科和WorldStyle未来经营业绩未达预期,则公司存在商誉减值的风险,从而对公司经营业绩造成不利影响。   应对措施:提升公司的经营、管理水平,加强华信科和WorldStyle的竞争优势,发挥芯片业务和分销业务的协同效应,增强分销业务的盈利能力。   3、应收账款无法回收的风险   由于公司电子元器件分销业务的下游客户普遍存在账期,公司应收账款规模也较大,截至2023年6月30日,公司的应收账款账面价值为87,829.73万元,占总资产的比例为50.08%。公司的应收账款质量较好,客户主要为国内领先的手机指纹模组生产厂商、手机ODM生产厂商及手机品牌商,客户资信情况良好。截至2023年6月30日,公司的应收账款的账龄主要集中在6个月以内。尽管如此,受到行业发展及客户经营状况的影响,公司未来仍存在部分应收账款无法收回的风险。   应对措施:加强对客户商业信用的管控,密切关注客户信用能力的变化,强化应收账款管理。   4、存货风险   公司存货主要为各类电子元器件,截止2023年6月30日,公司存货账面价值30,753.05万元,占流动资产的比例为24.15%,公司期末存货规模较大,且可能随着公司业务布局的加大而进一步增加。如果未来下游行业需求发生重大变化或其他难以预料的情况出现,导致存货无法顺利出售,将对公司的经营业绩及经营现金流产生不利影响。   应对措施:公司将从采购、销售、存储和运输方面加强管理,根据客户的定期需求反馈、历史需求数据、上游原厂的交期等信息,优化存货周转率,降低产品库存风险。   5、汇率风险   公司境外销售与采购规模金额较大、占比较高。主要涉及电子元器件的进口和境外销售,涉及币种包括美元、港币等。若未来人民币汇率受国内、国外经济环境影响产生较大幅度波动,公司可能面临一定的汇率波动风险,从而对公司经营业绩产生不利影响。   应对措施:公司将密切关注国际收支、汇率政策、通货膨胀等影响汇率变化的信息,强化外汇风险防范意识,适时通过外汇套期保值等方式降低汇兑损益对经营业绩的影响。

四、主营业务分析

  (一)公司所属行业的发展阶段   2022年以来,全球政治经济局势动荡,经济发展增长乏力,集成电路市场增速相应放缓,进入了下行周期。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3%,降幅较之前预测进一步加大。报告期内,全球经济前景的不确定性导致消费需求持续下降,消费需求放缓直接引致消费电子产品市场持续低迷,整体市场仍然呈现去库存特征。在国际关系的复杂背景下,半导体产业链自主可控成为大势所趋。国产化替代随着外部制裁的持续升级而更加迫切,半导体行业或有望得到更大力度的政策支持,国产替代逻辑将持续强化,国产替代进程将进一步加速。   展望未来,随着全球半导体库存的逐步去化,全球半导体行业资本开支增速将有望回归缓慢增长态势,半导体产品供需格局将得到有效改善,市场预计触底回升。公司将紧密关注市场与行业动态,发掘潜在商业机遇,促进业务持续、稳定发展。   (二)主营业务发展情况   1、电子元器件分销业务发展情况   报告期内,受俄乌冲突、全球通胀和国内公共卫生事件等因素影响,终端客户需求下降,全球消费电子需求明显收缩,包括手机、电视、平板及电脑在内的各项主要消费电子产品出货量均在下滑。   面对此不利影响,公司通过清晰的产品和市场定位,构建了稳定、高效的营销模式。在通过帮助原厂快速开拓市场,实现双方共赢的同时,根据客户需求,为其提供技术服务及提供高附加值的产品服务,从而带动产品的进一步销售,实现与客户的深度绑定。   未来,公司将充分发挥企业的综合竞争优势,进一步加大优化业务结构,对发展趋势较好的产品及产品线进一步拓展及扩大规模。   2、集成电路芯片的研发、设计和销售业务   报告期内,公司发行股份购买资产暨募集配套资金的重大资产重组未能顺利推进,公司募投项目2K分辨率智能终端SoC芯片和4K分辨率智能终端SoC芯片项目已全部终止。   报告期内,公司一方面继续研究芯片工艺制程的提升,降低芯片的功耗、面积;另一方面关注市场,精简研发,控本降费。